แนวทางหนึ่งในการแก้ physical contradiction คือพยายามตีโจทย์ใหม่ แล้วทำให้เป็น technical contradiction ซะ ซึ่งถ้าเป็น technical con ก็จะใช้ 40 หลักการได้ง่ายกว่า สิ่งที่เราต้องการ คือต้องมี pressure มาก เพื่อ ensure electrical contact ลองมองลึกไปอีก จริงๆแล้ว electrical contact ขึ้นกับ pressure หรือครับ ?? จริงๆแล้วเราต้องการ AREA ที่เกิดการสัมผัสที่แท้จริงต่างหาก แต่เนื่องจากหน้าสัมผัส มีความ rough หรืออาจมีการไม่ firm ขยับนิดหรือสั่นหน่อยก็หลุด จึงทำให้ต้อง need pressure มาเพื่อให้เกิดการ deform หรือเกิดการสัมผัสแบบ firm ไม่หลุดง่าย ต่างหาก ดังนั้น สิ่งที่เราต้องการ น่าจะเป็น AREA (ไม่รู้ว่า moving object หรือ station ดี) ข้อ 5 หรือ 6 สิ่งที่ไม่ต้องการ คือ pressure ข้อ 11 ได้ technical contradiction แล้ว เปิดตาราง ได้หลักการข้อ 10, 15, 36, 28, 37 ชอบข้อ 15 Dynamization ครับ ไปเปิดโพยเก่าที่เคยจดไว้ (ลอกเขามาแหละ จากใน Triz journal ของใครเขียนจำไม่ได้แล้ว) ดูตัวอย่างตั้งแต่ least dynamic ไปจนถึง extreme case มีดังนี้ immobile --> joint --> many joints--> complete elastic --> change to liquid/gas --> change to field ปิ๊ง !! ได้แล้ว ใช้ของเหลวที่นำไฟฟ้าได้เป็น contact ครับ ensure contact ได้แน่ๆ และเวลาดึง screw ขึ้น ก็แค่ชนะแรง wetting force อันแสนจิ๊บจ๊อยเท่านั้น แต่ชีวิตจริง screw คงเปียก และนำไปใช้ประกอบไม่ได้ งั้นก็ลดความ extreme ลง ใช้เป็นผงโลหะแทนแล้วกัน แต่เพื่อให้มีคงคุณสมบัติการ flowable แบบ liquid ได้ และไม่เกิด mechanical interlock กันเอง งั้นใช้รูปแบบ spherical หรือใกล้เคียงแล้วกัน ทำไม ? ก็เพราะเวลา screw จม(แทนที่) ลงไปในกอง sphere sphere ที่ถูกแทนที่ ก็จะ flow ลงมาให้เป็น level แบบเดิม เป็นการเพิ่มพื้นที่สัมผัสระหว่าง screw กับกลุ่ม sphere และเวลาดึง screw ออกไป sphere เหล่านี้ ก็จะ flow กลับมาถมช่องว่างเดิมได้ และเพื่อให้เกิดการสัมผัสกันเองของ sphere เหล่านี้มากๆ หรือ packing ratio เยอะๆ ก็เลือกใช้ sphere หลากหลาย size อย่าใช้ size เดียว อ้อ อีกอย่าง ควรเลือกวัสดุที่เกิด oxide ยากๆหน่อย และไม่ดูดกับแม่เหล็ก (เนื่องจาก screw driver ใช้แม่เหล็กดูด เดี๋ยว sphere ติด screw ไปด้วย) ทั้งหมดนี้ ทำได้ง่ายๆ ในโรงงาน pcba อยู่แล้ว sphere ที่ว่านี้ก็พออนุโลมให้ใช้ solder ball ได้ ถึงแม้จะไม่ perfect sphere shape ก็ตาม วิธีการทำง่ายๆก็คือ นำ solder paste มาป้ายบี้ให้เลอะกระจายให้ทั่ว nonwettable surface แล้วเข้า reflow oven ก็จะได้ solder ball หลากหลาย size ในระดับ 0.1 mm dia ขึ้นไปเต็มไปหมด นำไปเข้าเครื่องล้างคราบ flux ออก ก็ได้เม็ด sphere ตามต้องการ จากนั้น นำ solder ball ไปใส่ใน container โลหะ ต่อสัญญาณจาก container ไปใช้ ตั้งระดับความลึกของ screw ที่จะจุ่มลงใน solder ball ตามความเหมาะสม ทั้งหมดนี้ ยังไงก็ยังคงเป็นแค่ idea ที่ไม่ได้ proof ผมเองก็ไม่อยู่ในสถานะที่ไปทดลองเองได้ ได้แค่ลองแอบเอาสร้อยคอ (= many joints) มายัดใส่กล่องเล็กๆ แล้วลองจิ้มแล้ววัด meter ดู ว่างๆ ก็หยิบ screw เดินไปจิ้มกองทรายดู เวลาคิดอะไรออกแล้วก็อยากรู้จริงๆว่ามันจะ work ไหม แต่ทำอะไรไม่ได้มันทรมาณมาก ก็ได้แต่ภาวนาว่า หัวหน้าเก่าจะลองทำดูตามที่เสนอ จะได้หายข้องใจซักที ถ้าไม่ยอมทำ ต่อไปจะเลิกคิดให้ฟรีๆอีกแล้ว จะได้เห็นคุณค่าซะบ้าง
 |